由中國可再生能源學會(產業工作委員會)、上海交通大學(太陽能研究所)、浙江大學(硅材料國家重點實驗室)、中山大學(太陽能系統研究所)聯合主辦，杭州福斯特光伏材料股份有限公司承辦，浙江正泰新能源開發有限公司、四川東材科技集團股份有限公司共同協辦的第11屆中國太陽能級硅及光伏發電研討會(CSPV)于11月26日在杭州舉辦。

第11屆中國太陽能級硅及光伏發電研討會(CSPV)主論壇現場

      福斯特作為本屆會議的東道主全力支持大會的召開。福斯特董事長林建華在開幕式中致辭，誠摯歡迎業界專家、學者、同仁的到來并祝大會取得圓滿成功。福斯特技術總監周光大在大會主論壇中作《新型封裝材料的發展與組件封裝方案》主題報告。此外，福斯特還在會議期間召開以“組件新型封裝材料及技術”為主題的分論壇交流，向與會嘉賓提供和展示福斯特封裝材料EVA膠膜、背板最全面、最專業的解決方案。

福斯特組件新型封裝材料及技術主題論壇現場

       本屆研討會為期三天，圍繞晶硅材料制備技術、硅片加工和裝備，高效晶硅電池和組件制造技術，薄膜太陽電池和新型電池技術，光伏輔材輔料技術與應用，光伏發電系統與應用，太陽能光伏測試技術和產業標準六大主題進行專業研討。會議共設立了兩個大會主題論壇和四個分會場12個主題論壇。26日晚，嘉興光伏-福斯特聯合承辦的歡迎晚宴精彩上演。

第11屆中國太陽能級硅及光伏發電研討會(CSPV)主論壇現場

嘉興光伏-福斯特歡迎晚宴現場