福斯特亮相2023國際電子電路（上海）展覽會！
來源：福斯特點擊量：10535發布時間：2023-03-30
2023年3月22日-24日，2023國際電子電路（上海）展覽會在上海國家會展中心隆重舉行，福斯特攜多款感光干膜、感光覆蓋膜、撓性覆銅板（FCCL）等電子電路關鍵材料亮相展會現場。
在本屆展會上，福斯特隆重推出備受行業關注的類載板&載板封裝用FD-800系列感光干膜和基于客戶降本考慮的高性價比FD-2900系列激光直接成像感光干膜。FD-800系列感光干膜是為BGA、CSP等半導體封裝基板線路形成而開發的高端LDI干膜，具有高感度、高解析、側壁形狀良好等特點，綜合表現達到國外一線同行水平；FD-2900系列是為激光直接成像開發的新型水溶性干膜，具有優異的蓋孔性能和電鍍性能（金、銅、錫），使用窗口廣，在提升良率的同時降低生產綜合成本。
同時，還展示了專為Mini LED/micro LED、AR/VR及車載等應用開發的白色、黑色、透明系列感光覆蓋膜產品，取代傳統油墨絲印，具有更高的反射率、平整度和解析度表現。此外，還亮相了滿足5G用的HS-AD、HD-AD系列高頻高速單/雙面撓性覆銅板，設計不同的疊構方式，顯著降低介電層的Dk與Df，可應用于高頻高速線路板產品中。
福斯特圍繞電子電路領域前沿熱點技術推進，產品布局具有系統性、前瞻性，能夠為PCB/FPC客戶的新工藝、新需求提供綜合解決方案。
本次展會福斯特與國內外眾多知名電路板企業交流分享，洽談共贏合作。福斯特將秉承“Customer First”的理念，繼續加大研發和生產投入，為國內外PCB/FPC企業提供福斯特多元化的產品和快速響應的優質服務。
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